适用于喷墨打印机墨盒的精密热压互连，保障打印机芯片通讯 1、对位设计。定制避让式定位治具，依托墨盒外壳完成卡位固定，对FPC焊盘精准对齐，避免偏焊、虚焊。 2、梯度温控。设置预热、热压、降温三段温控曲线，控制升温速率以及峰值温度，保障焊点锡层充分覆盖，防止墨盒塑料外壳、FPC基材热损变形。 3、专用压头。定制专用热压焊头，压力分布均匀，约束锡量延展范围，防止短路。 4、质控检测。严控热压的温度、压力、时长参数，统一工艺水准；确保焊点一致性和牢固度，提升墨盒使用稳定性。