适用于消费电子、显示模组、医疗设备等柔性电路连接。 1、高精密对位。定制双FPC的专用定位治具，确保上下软板精准对位，有效避免焊接时软板偏移，杜绝偏焊、虚焊问题，提升批量焊接一致性。 2、分段控温。采用“预热 - 焊接 - 冷却”三段控温，精准控制加热温度与时间，让锡量充分包裹，避免双软板基材受热翘曲、变形。 3、防连锡热压头。根据FPC焊盘间距定制微齿热压焊头，精准控制锡量覆盖范围，杜绝线路连锡短路，同时均匀加压保护软板精细线路。 4、可靠性管控。通过压力与温度实时监控，确保焊点稳定，提升柔性连接的抗弯折，保障长期使用的稳定性。